Основные этапы и процессы изготовления оболочки-следующие:
(1) Обезжиривание и очистка формы.
При использовании формовочных материалов на основе воска-для изготовления литейной формы необходимо удалить масло с поверхности формы, чтобы улучшить способность покрытия смачивать поверхность формы.
(2) Нанесение покрытия и шлифовка формы.
Перед нанесением покрытия необходимо равномерно перемешать покрытие, чтобы свести к минимуму осаждение огнеупорных материалов в контейнере для нанесения покрытия. Вязкость или удельный вес покрытия следует регулировать таким образом, чтобы оно эффективно заполняло и смачивало литейную форму. При нанесении покрытия форму погружают в покрытие и встряхивают влево и вправо, вверх и вниз, чтобы покрытие эффективно смачивало литейную форму и равномерно покрывало поверхность формы. После нанесения покрытия можно провести шлифовку.
(3) Сушка и затвердевание формы.
После нанесения покрытия на каждый слой формы его необходимо высушить и затвердеть, чтобы связующее в покрытии превратилось из золя в гель, связывая таким образом огнеупорные материалы вместе.
(4) Депарафинизация формованного изделия из оболочки
После того как скорлупа полностью затвердеет, из нее нужно выплавить молдинг. Поскольку формовка часто изготавливается из формовочного состава на основе воска-, этот процесс еще называют депарафинизацией. Существует множество методов в зависимости от способа нагрева; наиболее распространенными являются методы с горячей водой и паром при постоянном-давлении.
(5) Выстрел снарядом
Если для отливки требуется формование (заполнение песком), вынутую из формы оболочку сначала закапывают в песок внутри опоки, а затем помещают в печь для обжига. Если оболочка обладает высокой жаропрочностью-температурой и не требует формовки для отливки, вынутую из формы оболочку можно сразу поместить в печь для обжига. Во время обжига температуру печи постепенно повышают, пока оболочка не достигнет 800-1000 градусов. После выдержки при этой температуре в течение определенного периода времени можно приступать к литью.
